AMD 리사 수 방한과 삼성 SK 반도체 수장 회동을 통한 AI 협력 파트너십 전망

1. 리사 수 AMD 회장 방한 배경과 주요 일정

글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 판도를 뒤흔들고 있는 AMD의 수장이 다시 한번 한국을 찾았습니다. 2026년 10월 7일, 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 국내 반도체 핵심 기업들과의 연쇄 회동을 위해 방한 일정을 소화하고 있습니다.

이번 방한은 단순한 예방 차원을 넘어 급증하는 AI 가속기 수요에 대응하기 위한 안정적인 공급망 확보가 주된 목적입니다. 엔비디아가 장악하고 있는 고성능 AI 칩 시장에서 AMD는 자사 인스팅트 시리즈의 경쟁력을 극대화하기 위해 한국의 메모리 반도체 파트너들과의 결속을 다질 필요가 절대적으로 큰 시점입니다.

오늘 오전 과학기술정보통신부 및 국내 AI 반도체 주요 기업들과의 라운드테이블에 참석한 리사 수 회장은 오후 들어 국내 메모리 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 최고 경영진을 직접 만나며 바쁜 행보를 이어갔습니다.

2. 삼성전자 전영현 부회장과의 회동 및 HBM4 파트너십

오늘 오후 리사 수 회장은 서울 서초사옥을 방문하여 삼성전자 DS부문장 전영현 부회장을 비롯한 핵심 경영진과 만찬 회동을 가졌습니다. 양사는 이 자리에서 차세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 및 차세대 규격인 HBM4 공급 협력 방안을 집중적으로 논의했습니다.

특히 AMD가 준비 중인 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X 모델에 삼성전자의 최첨단 HBM4 메모리가 탑재될 가능성이 매우 높게 점쳐지고 있습니다. 양사의 이번 회동은 단순한 부품 공급 관계를 넘어 삼성전자의 최선단 파운드리 공정 활용 가능성까지 포괄적으로 다룬 것으로 알려져 업계의 이목이 집중되고 있습니다.

3. SK하이닉스 곽노정 사장과의 첫 공식 만남 의미

삼성전자와의 회동에 이어 리사 수 회장은 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장과도 회동을 가졌습니다. 두 최고경영자가 공식적으로 마주 앉은 것은 이번이 처음이라는 점에서 매우 상징적인 의미를 지닙니다.

SK하이닉스는 현재 글로벌 HBM 시장에서 독보적인 기술력을 바탕으로 시장 점유율 선두를 유지하고 있습니다. AMD 역시 AI 가속기 성능을 극한으로 끌어올리기 위해서는 SK하이닉스의 고성능 HBM 제품군과의 긴밀한 협력이 필수적인 상황입니다.

이번 첫 공식 회동을 통해 양사는 향후 급변하는 AI 반도체 수요에 기민하게 대응하고, 안정적인 물량 공급과 기술 표준 정립을 위한 장기적인 협력 채널을 트게 되었습니다.

4. 2026년 글로벌 AI 반도체 시장 공급망 전망

2026년 현재 전 세계 인공지능 인프라 투자는 단순한 서버 구축 단계를 넘어 범용 인공지능(AGI) 구현을 위한 초고성능 연산 장치 확보 전쟁으로 진화했습니다. 엔비디아의 독점력이 여전하지만, 공급 부족 현상과 높은 가격 정책으로 인해 빅테크 기업들과 AI 가속기 제조사들은 공급망 다변화를 강력하게 요구받고 있습니다.

이러한 시장 환경에서 AMD가 한국의 삼성전자와 SK하이닉스 양쪽 모두와 긴밀한 협력 관계를 구축하는 것은 공급 안정성을 확보하는 최고의 전략입니다. 삼성전자는 이번 파트너십을 통해 파운드리 사업부의 대규모 수주 확대를 노릴 수 있고, SK하이닉스는 HBM 시장의 절대 강자로서 입지를 더욱 굳힐 수 있습니다.

결론적으로 이번 리사 수 회장의 방한은 단순한 기업 간의 만남을 넘어 향후 몇 년간 글로벌 AI 반도체 생태계의 판도를 바꿀 중요한 변곡점이 될 전망입니다.

5. 자주 묻는 질문 (FAQ)